鋁基復材——引領3C產品新潮流

日期：2025年01月22日

鋁基碳化硅復材簡介

碳化硅顆粒增強鋁基復合材料性能優異，是材料領域的六邊形戰士，具有低密度、高模量、高導熱的突出特點：

1、密度僅2.80g/cm3，與鋁合金相當，遠低于鋼鐵材料；

2、彈性模量大于100GPa，遠高于鋁合金、鎂合金等傳統材料，是優異的低密度高比剛度材料；

3、熱導率高于鈦合金、不銹鋼、碳纖維，可以有效地將熱量從高溫區域傳導到低溫區域；熱膨脹系數小，保證了設備在溫度變化時的尺寸穩定性。

空天院（輕研合金）鋁基碳化硅復材性能

鋁基復材在3C領域的應用

成功應用于國內多家頭部品牌廠折疊屏手機，替代傳統鋼-鋁-鋼復合材料，實現大幅減重，顛覆了消費者一直以來對于折疊屏比直板機更重的傳統觀念，并首次將內折疊屏旗艦的厚度拉入“毫米”時代。

圖片源于網絡

公司全系列全流程優勢：可接受客戶定制化生產

公司擁有鋁基復合材料完備的專用生產線，掌握高組分、難變形鋁基復材軋制關鍵技術，能夠批量生產厚度0.05mm以上的鋁基復材箔帶產品，可提供不同成分、不同組分鋁基碳化硅復合材料坯料、板材及零部件產品。

密度低、強度高、模量高、熱膨脹系數低的鋁基碳化硅復材逐漸成為3C領域熱門新材料，并向其他領域逐漸擴展。

公司擁有一流的碩博領銜人才團隊，在鋁基復材擁有全流程生產與技術優勢，與終端客戶開展深度合作，從材料開發初期進行針對性預研與改進提升，促進產品批產落地。未來，我們將繼續堅持以客戶為中心，共同攜手創新，為消費者帶來極致輕薄體驗。